Selon DigiTimes, TSMC accélère les commandes auprès des fournisseurs d’équipements backend alors qu’il entame un plan d’expansion de sa capacité de conditionnement puce sur plaquette sur substrat (CoWoS). La pénurie de GPU de calcul pour l’intelligence artificielle et le calcul haute performance, que Nvidia domine largement, est principalement attribuée aux capacités de production d’emballage CoWoS limitées de TSMC.
Les rapports suggèrent que TSMC prévoit d’augmenter sa capacité CoWoS actuelle de 8 000 wafers par mois à 11 000 wafers par mois d’ici la fin de 2023, puis à environ 14 500 à 16 600 wafers d’ici la fin de 2024. Auparavant, Nvidia aurait augmenté sa capacité CoWoS. à 20 000 wafers par mois d’ici fin 2024. N’oubliez pas que les informations proviennent de sources non officielles et peuvent être inexactes.
Les grands géants de la technologie comme Nvidia, Amazon, Broadcom, Cisco et Xilinx ont tous augmenté leur demande pour les emballages CoWoS avancés de TSMC et consomment toutes les plaquettes qu’ils peuvent obtenir. En conséquence, TSMC a été contraint de renouveler les commandes d’équipements et de matériaux nécessaires, selon DigiTimes. La production de serveurs d’IA a considérablement augmenté, alimentant la demande déjà intense pour ces services de conditionnement avancés.
Nvidia a déjà réservé 40% de la capacité CoWoS disponible de TSMC pour l’année à venir. Cependant, en raison de la grave pénurie, Nvidia a commencé à explorer des options avec son fournisseur secondaire, en passant des commandes auprès d’Amkor Technology et United Microelectronics (UMC), bien que ces commandes soient relativement faibles, selon le rapport.
Pour répondre à ses besoins accrus en matière d’emballage CoWoS, TSMC s’associe à plusieurs fournisseurs du monde entier, notamment l’américain Rudolph Technologies, le japonais Disco et l’allemand SUSS MicroTec, ainsi que les experts taïwanais Grand Process Technology (GPTC) et Scientech. Les fournisseurs sont sous pression pour fournir près de 30 ensembles d’outils pertinents d’ici la mi-2024.
TSMC a également commencé à mettre en œuvre des changements stratégiques, tels que la redistribution d’une partie de sa capacité de production d’InFO de son site du nord de Taïwan à Longtan vers son parc scientifique du sud de Taïwan (STSP). Il accélère également l’expansion du site de Longtan. De plus, TSMC augmente sa production CoWoS interne tout en externalisant une partie de sa fabrication oS à d’autres sociétés d’assemblage et de test (OSAT). Par exemple, Siliconware Precision Industries (SPIL) a été l’un des bénéficiaires de cette initiative d’externalisation.
TSMC a ouvert son installation Advanced Backend Fab 6 la semaine dernière. Il est sur le point d’étendre sa capacité de conditionnement avancée pour ses technologies SoIC d’empilage 3D frontend (CoW, WoW) et ses méthodes de conditionnement 3D backend (InFO, CoWoS). Pour l’instant, la fab est prête pour le SoIC. L’Advanced Backend Fab 6 peut traiter environ un million de plaquettes de 300 mm par an et effectuer plus de 10 millions d’heures de tests par an, avec un espace de salle blanche plus grand que les espaces de salle blanche combinés de toutes les autres installations de conditionnement avancées de TSMC.
Parmi les caractéristiques les plus impressionnantes de l’Advanced Backend Fab 6 se trouve le vaste système de manutention automatisé intelligent cinq en un. Le système contrôle le flux de production et détecte instantanément les défauts, augmentant ainsi le rendement. Ceci est crucial pour les assemblages multi-chiplets complexes comme le MI300 d’AMD, car les défauts d’emballage rendent immédiatement tous les chiplets inutilisables, entraînant des pertes importantes. Avec des capacités de traitement des données 500 fois plus rapides que la moyenne, l’installation peut conserver des enregistrements de production complets et suivre chaque matrice qu’elle traite.
Nvidia utilise CoWoS pour ses GPU de calcul A100, A30, A800, H100 et H800 très performants. L’Instinct MI100 d’AMD, l’Instinct MI200/MI200/MI250X et le prochain Instinct MI300 utilisent également CoWoS.
