lundi, novembre 11, 2024

Samsung partage des plans pour les puces 2 nm et 1,4 nm

Samsung a dévoilé sa feuille de route mise à jour sur la technologie de fabrication lors de son Samsung Foundry Forum (SFF) 2023 annuel. La société est sur la bonne voie pour produire des puces sur ses nœuds de classe 2 nm et 1,4 nm en 2025 et 2027, respectivement. En outre, la société a l’intention d’ajouter un processus de fabrication de radiofréquence de pointe de classe 5 nm et de commencer à fabriquer des puces GaN dans les années à venir.

Samsung s’attend à ce que sa technologie de fabrication SF2 (classe 2 nm) fournisse une efficacité énergétique supérieure de 25 % (à la même fréquence et au même nombre de transistors), une performance supérieure de 12 % (à la même puissance et à la même complexité) et une diminution de 5 % de la surface (au même nombre de transistors) par rapport au SF3 (classe 3 nm de 2e génération), a révélé la société au SFF 2023. La société commencera à fabriquer des SoC mobiles sur un nœud 2 nm en 2025 et en suivi avec un nœud SF2P amélioré par HPC en 2026 Pendant ce temps, le processus de fabrication SF1.4 (classe 1,4 nm) devrait être disponible pour les clients de Samsung en 2027.

Pour rendre son nœud SF2 plus compétitif, Samsung entend s’assurer que ses clients auront bientôt accès à une collection d’IP SF2 de haute qualité, y compris des interfaces comme LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6 et 112G SerDes.

(Crédit image : Samsung)

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