AMD a annoncé aujourd’hui une gamme de nouveaux produits lors de son événement Data Center and AI Technology Premiere ici à San Francisco, en Californie. La société a partagé plus de détails sur ses processeurs EPYC Genoa-X avec jusqu’à 1,1 Go de cache L3, qui sont désormais disponibles.
AMD a également détaillé ses processeurs EPYC Bergamo 5 nm pour les applications natives du cloud et a annoncé ses processeurs Instinct MI300 qui comportent des cœurs CPU et GPU empilés en 3D sur le même package avec HBM, ainsi qu’un nouveau modèle MI300X uniquement GPU qui est également utilisé pour apporter huit accélérateurs sur une plate-forme qui utilise une incroyable mémoire HBM3 de 1,5 To. Ces trois produits sont disponibles dès maintenant, mais AMD a également ses processeurs EPYC Sienna pour les télécommunications et le bord à venir dans la seconde moitié de 2023.
AMD EPYC Gênes-X
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Tout comme son prédécesseur, Milan-X, le nouveau Genoa-X d’AMD est conçu pour une gamme de charges de travail techniques, telles que les flux de conception CAO et EDA. La puce suit la même philosophie de conception que les processeurs EPYC Milan-X de la génération précédente de la société, qui utilisent 3D V-Cache, une nouvelle technique qui utilise la liaison hybride pour fusionner verticalement 64 Mo supplémentaires de cache SRAM 7 nm au-dessus de la puce de calcul Ryzen, triplant ainsi la quantité de cache L3 par puce. AMD utilise son V-cache 3D de deuxième génération avec Genoa-X, et vous pouvez lire les détails approfondis de la technologie de liaison hybride ici et ici.
| Processeur | Prix (1KU) | Cœurs/Threads | Horloge de base/boost (GHz) | Cache L3 (L3 + V-Cache 3D) | PDT | cTDP (W) |
| Gênes-X 9684X | 14 756 $ | 96 / 192 | 2,55 / 3,7 | 1 152 Mo | 400W | ? |
| EPYC 7773X | 8 800 $ | 64 / 128 | 2.2 / 3.5 | 768 Mo | 280W | 225-280W |
| Gênes-X 9384X | 5 529 $ | 32 / 64 | 3.1 / 3.9 | 768 Mo | 320W | ? |
| EPYC 7573X | 5 950 $ | 32 / 64 | 2,8 / 3,6 | 768 Mo | 280W | 225-280W |
| EPYC 7473X | 3 900 $ | 24 / 48 | 2,8 / 3,7 | 768 Mo | 240W | 225-280W |
| Gênes-X 9184X | 4 928 $ | 16 / 32 | .55 / 4.2 | 768 Mo | 320W | ? |
| EPYC 7373X | 4 185 $ | 16 / 32 | 3,05 / 3,8 | 768 Mo | 240W | 225-280W |
Genoa-X met à profit l’architecture Zen 4 et augmente d’un cran le cache L3 avec jusqu’à 1,1 Go de L3, soit une augmentation de 43% par rapport aux 768 Mo trouvés sur le modèle de la génération précédente. Genoa-X dépasse également un modèle à 96 cœurs, une augmentation marquée par rapport au pic de 64 cœurs de la génération précédente. Les puces tombent directement dans les sockets SP5 existants, tirant ainsi parti de l’écosystème de serveurs et de stations de travail existant. Les puces atteignent un TDP de 400 W avec le modèle à 96 cœurs et s’étendent jusqu’à 320 W avec la puce à 16 cœurs.
AMD a fourni des références montrant que Genoa-X affronte le Xeon 8490H à 80 cœurs d’Intel avec des gains impressionnants, et une comparaison avec un Intel Xeon avec le même nombre de cœurs, présentant à nouveau des gains de performances marqués dans diverses charges de travail techniques.
Microsft a également annoncé que son cloud Azure dispose de la disponibilité générale de ses nouvelles instances des séries HBv4 et HX avec Genoa-X, et de nouvelles instances HBv3. Azure a également fourni des repères pour montrer les gains de performances, qui culminent à 5,7 fois les gains.
Nous cherchons plus de détails sur les puces, restez à l’écoute pour les mises à jour.