AMD a annoncé aujourd’hui une gamme de nouveaux produits lors de son événement Data Center and AI Technology Premiere à San Francisco, en Californie. La société a finalement partagé plus de détails sur ses processeurs EPYC Bergamo 5 nm pour les applications cloud natives, et les puces sont maintenant expédiées aux clients.
AMD a également annoncé ses processeurs Instinct MI300 qui comportent des cœurs CPU et GPU empilés en 3D sur le même package avec HBM, ainsi qu’un nouveau modèle MI300X uniquement GPU qui est également utilisé pour apporter huit accélérateurs sur une plate-forme qui utilise un incroyable 1,5 To de Mémoire HBM3. AMD a également annoncé que ses processeurs EPYC Genoa-X avec jusqu’à 1,1 Go de cache L3. Ces trois produits sont disponibles dès maintenant, mais AMD a également ses processeurs EPYC Sienna pour les télécommunications et le bord à venir dans la seconde moitié de 2023.
AMD EPYC Bergame
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Les processeurs EPYC Bergamo à 128 cœurs d’AMD sont les premiers processeurs natifs x86 de l’industrie, qui sont conçus pour la densité de cœur la plus élevée avec un cœur Zen 4c optimisé qui réduit de moitié la surface nécessaire pour chaque cœur. Ces puces concurrenceront les puces Sierra Forest à 144 cœurs d’Intel, qui marquent le début des cœurs d’efficacité d’Intel (cœurs E) dans sa gamme de centres de données Xeon, et les processeurs AmpereOne à 192 cœurs d’Ampre, sans parler du silicium personnalisé en cours de développement ou employé par Google et Microsoft.
Toutes ces offres sont conçues pour optimiser l’efficacité énergétique des charges de travail hautement parallèles et tolérantes à la latence. Les exemples incluent les déploiements de machines virtuelles haute densité, l’analyse de données et les services Web frontaux. Les puces offrent un nombre de cœurs plus élevé que les solutions de centre de données standard, avec une enveloppe de fréquence et de puissance inférieure.
Le Bergamo d’AMD possède 128 cœurs et tombe dans des plates-formes de serveur qui utilisent le même socket SP5 que les processeurs standard EPYC Genoa à 96 cœurs. Comme leurs homologues habituels, Bergamo prend en charge la mémoire à 12 canaux fonctionnant à DDR5-4800. AMD forge les puces en combinant des puces avec des cœurs Zen 4c avec la matrice d’E/S centrale « Floyd » existante de la société, liant ainsi les puces de calcul à une puce de mémoire et d’E/S basée sur un nœud de processus plus ancien.
| Ligne 0 – Cellule 0 | Cœurs / Nombre max de threads | Base/Augmentation (GHz) | TDP par défaut | Cache L3 |
| 9754 | 128 / 256 | 2.25 / 3.1 | 360W | 256 Mo |
| 9754S | 128 / 128 | 2.25 / 3.1 | 360W | 256 Mo |
| 9734 | 112 / 224 | 2.2 / 3.0 | 320W | 256 Mo |
Pour l’instant, AMD a annoncé les deux processeurs Bergamo ci-dessus, l’EPYC 9754 avec 128 cœurs/256 threads et l’EPYC 9734 avec 112 cœurs/224 threads. Ce dernier dispose de deux cœurs par CCD désactivé. La plupart des spécifications restantes autres que le nombre de cœurs sont les mêmes, de sorte que le 9734 dispose toujours de 16 Mo de cache L3 par CCX et de 256 Mo de cache L3 au total. AMD revendique une augmentation de 2,7 fois l’efficacité énergétique avec les puces Bergamo.
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AMD a partagé quelques grandes lignes sur l’architecture de Bergame, notamment qu’elle a une zone de cache noyau + L3 de 2,48 mm ^ 2, ce qui est 35% plus petit que les 3,84 mm ^ 2 qu’elle a obtenus sur le même nœud de processus avec le Zen standard 4 noyaux. AMD utilise huit CCD à 16 cœurs pour atteindre le nombre maximal de cœurs de 128 cœurs.
Il est également intéressant de noter qu’à l’heure actuelle, AMD n’utilise que huit chiplets Zen 4C avec le chiplet IO central, alors que les puces EPYC standard utilisent jusqu’à douze chiplets Zen 4. Pourrions-nous voir une future solution Zen 4C avec douze chiplets et 192 cœurs ? Peut-être, bien qu’AMD n’ait pas encore annoncé une telle conception, nous devrons donc attendre et voir.
Nous apprenons aujourd’hui plus de détails architecturaux approfondis sur les puces, restez à l’écoute pour une couverture plus approfondie.