Voici à quoi ressemble un Ryzen 7 7800X3D avec une caméra infrarouge

Détective de puce @FritzchensFritz a posté un excellent comparaison d’images entre le Ryzen 5 7600 et un Ryzen 7 7800X3D avec des clichés pris avec une caméra infrarouge. Les images infrarouges nous montrent les couches internes des processeurs Ryzen 7000 et 7000X3D d’AMD, révélant les subtiles différences architecturales entre les différentes puces.

Les différences entre les deux processeurs peuvent être difficiles à détecter à première vue, mais une fois que vous savez ce qu’il faut rechercher, les différences sont évidentes. Le processeur de gauche sur l’image représente le Ryzen 5 7600 (et Ryzen 7 7700), tandis que la droite représente le Ryzen 7 7800X3D.

En regardant de plus près le Core Complex Die (CCD) de chaque CPU (le die en bas à droite), vous pouvez voir comment AMD présente la disposition du cœur et du cache dans ses processeurs Ryzen 7000. Les quatre « carrés » situés sur les bords gauche et droit du CCD représentent les huit cœurs physiques Zen 4 situés sur la puce, tandis que la section centrale contient le cache du processeur.

Même si le Ryzen 5 7600 est une partie à six cœurs, vous pouvez dire que la puce a physiquement huit cœurs selon l’image infrarouge. En effet, AMD n’utilise que des clusters à huit cœurs dans ses puces Ryzen (pour l’instant) et désactive les cœurs lorsque cela est nécessaire pour créer des SKU supplémentaires.

La partie centrale du CCD représente la zone de cache CPU, où se trouvent les caches L1, L2 et L3. C’est là que des changements évidents peuvent être observés entre le 7600 et le 7800X3D. Le 7600 dispose d’une configuration de cache L3 normale composée de deux caches de 16 Mo unifiés dans un cluster de 32 Mo, tandis que le 7800X3D a un aspect complètement différent en raison de la dalle « géante » de 64 Mo de cache empilée au-dessus du cluster inférieur de 32 Mo (ce qui rend impossible de voir le cluster inférieur de 32 Mo). Vous pouvez découvrir les détails détaillés de cette configuration dans notre article AMD partage les nouveaux détails du chiplet V-Cache 3D de deuxième génération, jusqu’à 2,5 To/s.

Vous pouvez également voir à partir de l’image infrarouge que le cache empilé de 64 Mo couvre également partiellement les cœurs Zen 4, en raison des différences de lithographie entre le SRAM 3D-VCache 7 nm et les cœurs CPU Zen 4 5 nm. Ceci est différent du processeur 3D-VCache de première génération d’AMD, le Ryzen 7 5800X3D, qui avait une couche uniforme de cache empilé qui ne couvrait que le cluster de cache L3 inférieur de 32 Mo et ne couvrait pas les cœurs, car le cache empilé et Zen 3 cœurs présentaient la même lithographie de 7 nm.

Le 3D-VCache inégal du Ryzen 7 7800X3D n’affecte pas les performances pour autant que nous le sachions, mais il a introduit des défis techniques supplémentaires pour AMD, car il a dû déplacer les connecteurs TSV (alimentant le cache 3D), de la zone de matrice de cache L3 sur les anciennes conceptions Zen 3 à la zone de cache L2 sur ses puces Zen 4. Ironiquement, la puce 3D-VCache du 7800X3D est en fait plus petite et plus dense que celle du 5800X3D, cependant, le CCD du 7800X3D est encore trop petit pour que sa nouvelle puce 3D-VCache s’adapte aux contraintes de puce accordées au cache L3 uniquement.