Les MRDIMM (DIMM tamponnés à plusieurs rangs) pourraient être la norme parmi les DIMM tamponnés par 203x. En outre, DMLA (s’ouvre dans un nouvel onglet) a exprimé son engagement lors de la MemCon 2023 pour aider à promouvoir la norme ouverte MRDIMM de JEDEC, qui augmentera considérablement la bande passante par rapport aux modules DIMM DDR5 standard.
Il a été difficile d’alimenter les processeurs avec la bande passante mémoire nécessaire alors que le nombre de cœurs continue d’augmenter. C’est l’une des raisons pour lesquelles AMD et Intel sont passés à la mémoire DDR5 sur leurs processeurs traditionnels, tels que Ryzen 7000 et Raptor Lake. Vous pouvez donc imaginer le défi dans le segment des centres de données avec les puces EPYC Genoa d’AMD et Sapphire Rapids Xeon d’Intel poussant jusqu’à 96 cœurs et 60 cœurs, respectivement.
Cela devient encore plus compliqué lorsque vous placez ces monstres EPYC et Xeon multicœurs dans une configuration 2P ou parfois 4P. Le résultat est une carte mère gargantuesque avec un nombre insensé d’emplacements mémoire. Malheureusement, les cartes mères ne peuvent devenir que si grandes et les processeurs continuent de faire leurs débuts avec plus de cœurs. Des solutions existantes existent, telles que des interfaces uniques comme les formats Compute Express Link (CXL) ou High Bandwidth Memory (HBM). MRDIMM vise à être une autre option pour les fournisseurs afin d’atténuer les difficultés associées à la mise à l’échelle de la vitesse DRAM.
L’objectif de MRDIMM est de doubler la bande passante avec les modules DIMM DDR5 existants. Le concept est simple : combinez deux modules DIMM DDR5 pour fournir deux fois plus de débit de données à l’hôte. De plus, la conception permet un accès simultané aux deux rangs. Par exemple, vous combinez deux modules DIMM DDR5 à 4 400 MT/s, mais la sortie donne 8 800 MT/s. Selon la présentation, un tampon de données spécial ou mux combine les transferts de chaque rang, convertissant efficacement les deux DDR (double débit de données) en un seul QDR (quad débit de données).
Spécifications MRDIMM
| MRDIMM | Débit de données |
|---|---|
| Gen1 | 8 800 MT/s |
| Gen2 | 12 800 MT/s |
| Gen3 | 17 600 MT/s |
Les MRDIMM de première génération offriront des taux de transfert de données allant jusqu’à 8 800 MT/s. Après cela, JEDEC s’attend à ce que les MRDIMM s’améliorent progressivement, atteignant 12 800 MT/s et, par la suite, 17 600 MT/s. Cependant, nous ne verrons probablement pas de MRDIMM de troisième génération avant 2030, c’est donc un long projet.
En collaboration avec SK hynix et Renesas, Intel a développé des modules DIMM MCR (Multiplexer Combined Ranks) basés sur un concept similaire à MRDIMM. Selon un ingénieur à la retraite chiakokhua (s’ouvre dans un nouvel onglet), AMD préparait une proposition comparable baptisée HBDIMM. Certaines différences existent; cependant, aucun matériel public n’est disponible pour comparer MCR DIMM et HBDIMM.
Le fabricant sud-coréen de DRAM s’attend à ce que les premiers modules DIMM MCR offrent des taux de transfert supérieurs à 8 000 MT/s, de sorte qu’ils sont comparables en termes de performances à la première génération d’offres MRDIMM. Intel a récemment fait la démonstration d’une puce Granite Rapids Xeon avec les nouveaux modules DIMM MCR. Le système à double socket délivre une bande passante mémoire équivalente à 1,5 To/s. Il y avait 12 modules DIMM MCR cadencés en DDR5-8800.
La feuille de route pour les MRDIMM est vague car elle ne montre pas quand nous pouvons nous attendre à des MRDIMM de première génération. Cependant, Granite Rapids et les processeurs AMD EPYC Turin (Zen 5) concurrents arriveront en 2024. Par conséquent, il est raisonnable de s’attendre à ce que les DIMM MCR soient disponibles d’ici là puisque Granite Rapids peut les utiliser. Bien que cela n’ait pas été confirmé officiellement, il est plausible que Turin puisse tirer parti des MRDIMM, compte tenu de la récente promesse d’AMD. Par conséquent, les modules MRDIMM pourraient également arriver en 2024.