YMTC a commencé les livraisons de ses SSD Zhitai TiPlus7100 basés sur sa dernière mémoire 3D NAND Xtacking 3.0 à 232 couches avec une interface de 2400 MT/s, rapporte ITHome. Cela confirme que la dernière mémoire NAND 3D de YMTC, nécessaire pour produire des SSD avec une interface PCIe 5.0 x4 qui sature complètement cette interface et atteint une vitesse de lecture séquentielle de 12,4 Go/s, est désormais en production de masse.
Les Zhitai TiPlus7100 de YMTC sont des disques M.2-2280 PCIe 4.0 x4 conçus pour combiner prix abordable et performances élevées. Les SSD doivent être disponibles en versions de 512 Go, 1 To et 2 To avec la vitesse la plus rapide pour une vitesse de lecture séquentielle allant jusqu’à 7 000 Mo/s ainsi qu’une vitesse d’écriture séquentielle allant jusqu’à 6 000 Mo/s.
En ce qui concerne les performances aléatoires, les modèles 1 To et 2 To sont configurés pour offrir jusqu’à 900 000 IOPS en lecture aléatoire ainsi que jusqu’à 700 000 IOPS en écriture aléatoire. Les disques TiPlus7100 ne comportent aucun tampon SDRAM et utilisent un tampon de mémoire hôte, ce qui indique que nous avons affaire à un produit à prix raisonnable. Pendant ce temps, ces disques peuvent facilement défier les meilleurs SSD disponibles aujourd’hui.
| Capacité | 512 Go | 1 To | 2 To |
| Interface | PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4 | PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4 | PCIe 4.0 x4, NVMe 1.4 |
| Facteur de forme | M.2-2280 | M.2-2280 | M.2-2280 |
| Vitesse de lecture séquentielle | 7000 Mo/s | 7000 Mo/s | 7000 Mo/s |
| Vitesse d’écriture séquentielle | 3600 Mo/s | 6000 Mo/s | 6000 Mo/s |
| Lecture aléatoire (4K) | 800 000 IOPS | 900 000 IOPS | 900 000 IOPS |
| Écriture aléatoire (4K) | 600 000 IOPS | 700 000 IOPS | 700 000 IOPS |
| MTBF | 1,5 million d’heures | 1,5 million d’heures | 1,5 million d’heures |
| Durabilité | 300 TBW | 600 TBW | 1 200 TBW |
| garantie | 5 années | 5 années | 5 années |
YMTC ne divulgue pas le contrôleur qu’il utilise pour ses SSD Zhitai TiPlus7100, mais le point principal à propos de ces disques pour nous est qu’ils utilisent les puces 1 To X3-9070 de la société – des dispositifs de mémoire 3D TLC NAND à 232 couches avec un 2400 MT /s et l’architecture propriétaire Xtacking 3.0 de la société.
Le dispositif 1 To X3-9070 offre non seulement une densité de bits de 15,03 Gb/mm^2 (comme révélé par TechInsights), qui dépasse de loin la densité de bits des circuits intégrés de mémoire 3D TLC NAND de 1 To avec moins de 200 couches, mais il dispose également une interface ultra-rapide de 2400 MT/s.
Plus tôt cette semaine, Micron a présenté ses disques Micron 2550 basés sur ses dispositifs NAND TLC 3D à six plans à 232 couches qui auraient une densité de 14,6 Gb / mm ^ 2 bits, ce qui dépasse les circuits intégrés TLC 3D à 232 couches de YMTC en termes de densité de bits. Pendant ce temps, les circuits intégrés de Micron actuellement livrés ont une interface de 1600 MT/s, ce qui est assez bon pour les disques grand public, mais pas assez bon pour les SSD ultra hautes performances avec une interface PCIe 5.0 x4.
| Ligne 0 – Cellule 0 | YMTC | Micron | Samsung | WD/Kioxia | SK hynix | YMTC |
| Expédition maintenant | 232 couches | 232 couches | 128 couches | 162 couches | 176 couches | 128 couches |
| Densité par mm carré | 15,03 Go mm^2 | 14,6 Go mm^2 | 6,91 Go mm^2 | 10,4 Go mm^2 | 10,8 Go mm^2 | 8,48 Go mm^2 |
| Capacité de matrice | 1 To | 1 To | 512 Go | 1 To | 512 Go | 512 Go |
| Next-Gen (date de sortie) | ? | ? | 3xx (inconnu) | 212 (inconnu) | 238 couches (2023) | 196 couches (2H, 2022) |
Par conséquent, alors que YMTC n’est pas la seule entreprise à produire en masse de la NAND 3D avec plus de 200 couches, c’est la première entreprise à produire en masse de la mémoire avec une E/S de 2400 MT/s. Cela ne va pas durer longtemps car Micron prévoit de lancer la production de NAND 3D à 232 couches avec une interface de 2400 MT/s au début de 2023.