samedi, novembre 23, 2024

Noctua publie la première recommandation d’application de pâte thermique pour Ryzen 7000

Tel que tweeté par @momomo_us, Noctua a dévoilé la première recommandation d’application de pâte thermique que nous avons vue à ce jour pour les nouveaux processeurs Ryzen 7000 d’AMD – et son IHS associé en forme de « pieuvre ». Pour Ryzen 7000, Noctua recommande un seul point au milieu, s’étendant sur 3 à 4 mm pour une couverture adéquate de l’ensemble de l’IHS – et c’est tout.

L’application par points n’a rien de nouveau et est sans doute la technique d’application la plus populaire à ce jour. Mais pour Noctua, il s’agit d’un changement radical par rapport au modèle à cinq points qu’il recommande avec les processeurs AM4 de taille similaire – où vous placez quatre petits points aux quatre coins de l’IHS et un gros point au milieu.

Pour une compatibilité plus froide, AMD a délibérément construit l’AM5 autour des mêmes dimensions que l’AM4, il est donc intéressant de voir Noctua recommander différentes applications de pâte thermique pour les deux sockets. En fait, Noctua traite spécifiquement l’AM5 comme une « taille de processeur » plus petite par rapport à l’AM4, ce qui explique les différences d’application de la pâte thermique.

(Crédit image : Twitter – @momomo_us)

Cependant, Noctua a peut-être raison de choisir un motif de points pour AM5. Ryzen 7000 est équipé d’un design IHS très unique que nous n’avons jamais vu auparavant, avec une forme de pieuvre, avec huit emplacements découpés dans l’IHS pour faire de la place pour les condensateurs sur le PCB du CPU. Toutes les anciennes conceptions d’AMD comportaient une conception de boîtier parfaitement linéaire pour l’IHS, comme ce que nous voyons sur AM4.

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