SK Hynix pourrait être considéré comme un héros de tous les jours avec sa dernière annonce de mémoire Flash NAND 4D à 238 couches. Pourquoi? Parce qu’il est promis d’apporter la nouvelle mémoire flash flash directement aux SSD grand public pour nos plates-formes domestiques.
Le concurrent Micron, quant à lui, a récemment annoncé que sa propre nouvelle mémoire à 232 couches sera limitée aux machines d’entreprise au lancement. Fondamentalement, la solution de mémoire du commun des mortels devrait être plus impressionnante que ce que les corpos vont emballer.
Entrez dans la première mémoire flash NAND 4D à triple niveau (TLC) de 512 Go (c’est-à-dire gigabit, pas gigaoctet) au monde – qui arrivera directement sur nos bureaux au début de 2023. SK Hynix a visé la pile NAND la plus élevée jamais conçue, après les succès de l’entreprise avec sa solution de mémoire NAND à 176 couches, fin 2020.
Bien qu’il ait 62 couches sur son prédécesseur, le design parvient toujours à s’intégrer dans un facteur de forme incroyablement minimal. En fait, c’est le plus petit produit NAND que nous ayons vu, bien que SK Hynix ait réussi à améliorer l’efficacité énergétique, les vitesses de transfert de données et la productivité globale de la norme actuelle.
Un communiqué de presse de SK Hynix (s’ouvre dans un nouvel onglet) souligne que la productivité globale de la nouvelle conception a augmenté de 34 % par rapport au modèle à 176 couches de la génération précédente, ainsi que des vitesses de transfert de données 50 % plus rapides de 2,4 Go par seconde par rapport aux 1,6 Gbit/s précédents. Il promet également des versions de 1 To l’année prochaine, soit 128 Go de stockage sur une seule puce minuscule.
La société a apporté des améliorations constantes par rapport à son dernier saut générationnel, sa technologie à 176 couches ne vantant qu’une augmentation de 33 % du transfert de données. (s’ouvre dans un nouvel onglet) des vitesses supérieures à sa technologie à 128 couches.
« Si vous y réfléchissez, tout est en 4D »—le service marketing de SK Hynix, probablement
Ce qui pourrait faire trébucher certains d’entre vous, c’est là où SK Hynix utilise le terme 4D (s’ouvre dans un nouvel onglet). Par exemple, l’entreprise pense-t-elle vraiment qu’il existe une quatrième dimension magique qui l’aide à rendre la technologie plus efficace ? Bien sûr que non. La terminologie fait référence à l’utilisation de conceptions CTF (charge trap flash) dans leur superposition, ce qui implique de placer son circuit périphérique sous sa pile de cellules, connue plutôt inventivement sous le nom de technologie de périphérie sous cellule (PUC).
Ce n’est pas du tout une nouveauté ; Samsung, Toshiba et Western Digital utilisent tous cette méthode depuis un certain temps. Ce qui est nouveau, c’est le nombre de couches que l’entreprise a réussi à bloquer dans un si petit espace.
Nous devrons attendre et voir si 2023 est l’année où la demande de refroidisseurs SSD monte en flèche, mais jusque-là, nous ne pouvons que remercier SK Hynix d’avoir mis le joueur PC moyen en premier, au lieu d’atteindre le premier pour les serveurs, comme Micron est (s’ouvre dans un nouvel onglet).