Samsung bat Intel et TSMC pour devenir une technologie majeure de fabrication de puces qui alimentera un jour nos PC de jeu

Samsung bat Intel et TSMC pour devenir une technologie majeure de fabrication de puces qui alimentera un jour nos PC de jeu

Samsung est le premier fabricant de puces à déployer une toute nouvelle technologie, qui sera éventuellement utilisée par tous les principaux fabricants de puces et se retrouvera dans toutes sortes de puces informatiques, y compris celles d’Intel, Nvidia et AMD. C’est ce qu’on appelle le gate-all-around (GAA), et cela change la façon dont les transistors, les éléments constitutifs de tous nos produits technologiques, seront fabriqués.

GAA (parfois appelé GAAFET) est ce qui remplacera la technologie FinFET qui est largement utilisée aujourd’hui. C’est une nouvelle technologie qui utilise une grille enroulée autour de plusieurs canaux de transistors. C’est un peu différent de FinFET, qui utilise une seule ailette comme canal avec une porte connectée sur trois côtés.

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