TSMC a récemment confirmé qu’Apple avait utilisé sa méthode de conditionnement InFO_LI pour construire son processeur M1 Ultra et permettre son interconnexion puce à puce UltraFusion. Apple est l’une des premières entreprises à utiliser la technologie InFO_LI.
Lorsque Apple a présenté son processeur M1 Ultra à 20 cœurs plus tôt cette année, il a impressionné les observateurs avec son interconnexion interprocesseur UltraFusion 2,5 To/s et nous a fait nous demander quel type de technologie de conditionnement il utilisait. Étant donné qu’Apple utilise les services de production de puces de TSMC, il était raisonnable de supposer qu’il utilisait également l’une des technologies d’emballage de TSMC.
En mars, une rumeur suggérait qu’Apple avait choisi d’utiliser l’emballage basé sur l’interposeur 2.5D CoWoS-S (puce sur plaquette sur substrat avec intercalaire en silicium) de TSMC, qui est à peu près une technologie éprouvée utilisée par un certain nombre d’entreprises. . Apparemment, ce n’est pas correct. Selon une présentation présentée par la fonderie lors du Symposium international sur les circuits intégrés 3D et l’intégration hétérogène, Apple utilise Integrated Fan-Out (InFO) avec une interconnexion de silicium locale (LSI) et une couche de redistribution (RDL). La diapositive a été republiée par Tom Wassickun professionnel de l’ingénierie de l’emballage des semi-conducteurs.
En fin de compte, l’interconnexion puce à puce UltraFusion d’Apple utilise un pont de silicium passif qui connecte un M1 Max à un autre processeur M1 Max pour construire un M1 Ultra, mais il existe plusieurs façons de mettre en œuvre un tel pont. InFO_LI utilise des interconnexions de silicium localisées sous plusieurs puces au lieu d’interposeurs volumineux et coûteux, ce qui est un concept très similaire au pont d’interconnexion de puces intégré (EMIB) d’Intel.
En revanche, CoWoS-S utilise un interposeur coûteux, donc à moins qu’une interconnexion très «large» ne soit nécessaire (ce qui est nécessaire pour l’intégration de mémoire multi-chiplet + HBM), InFO est une technologie préférable du point de vue des coûts. Pendant ce temps, étant donné qu’Apple n’utilise pas de mémoire HBM et n’a pas besoin d’intégrer deux matrices ou plus plus grandes que l’interposeur, InFO est plus que suffisant pour M1 Ultra.
L’une des raisons pour lesquelles nous pensions qu’Apple pourrait utiliser CoWoS-S au lieu d’InFO_LI est que le premier était prêt pour une utilisation commerciale, tandis que le second était censé terminer la qualification au premier trimestre 2021. Apple a commencé à accélérer ses M1 Pro et M1 Max au deuxième trimestre ou Q3 2021, nous n’étions donc pas sûrs que l’entreprise utiliserait une toute nouvelle technologie d’emballage pour l’une de ses conceptions importantes.