La pénurie de semi-conducteurs combinée à la pandémie a été une épreuve absolue pour de nombreuses entreprises, et il n’est pas surprenant que les fabricants de puces aient été fortement perturbés. Les fabricants de puces comme TSMC ont été sous pression pour faire face aux demandes et aux catastrophes, et Intel a saisi cette opportunité pour se positionner stratégiquement pour l’avenir.
Une analyse sur SemiWiki (via The Hardware Times) parle de la forte avance que TSMC a eue en termes de technologie logique, et comment Intel va probablement la dépasser dans les années à venir. Surtout avec cette toute nouvelle usine de semi-conducteurs de nouvelle génération.
Entre le milieu et la fin des années 2010, les sociétés de fabrication Samsung et TSMC utilisaient quatre nœuds, ce qui se traduisait par une densité beaucoup plus élevée que la solution à deux nœuds d’Intel. Les TSMC étaient particulièrement costauds, ce qui a permis à l’entreprise d’avoir une avance équitable dans la technologie logique pendant de nombreuses années.
Ces dernières années, les fonderies ont été ralenties par des problèmes de production, tandis qu’Intel a avancé sur sa feuille de route CPU. Cela voit la société se concentrer sur une conception plus modulaire pour ses nouvelles puces, y compris la gamme de 14e génération, dans le but ultime de prendre la première place en logique loin de TSMC dans les prochaines années.
Intel prévoit de fournir cinq nœuds en quatre ans grâce à de nouvelles technologies telles que la lithographie ultraviolette extrême (EUV) et les nanofils horizontaux (HNS) pour réaliser ces conceptions modulaires.
D’ici 2024, on s’attend à ce que les puces 20A 2 nm d’Intel soient lancées et comporteront le HNS propriétaire de la société appelé RibbonFET. Il aura également une forme d’alimentation électrique à glissière arrière appelée PowerVia pour aider à fournir plus facilement de l’énergie à la puce. La prochaine étape sera la sortie du 18A, après quoi nous verrons de nouvelles améliorations dans la technologie EUV pour réaliser des impressions encore plus petites. Tout cela devrait aider à fournir de meilleures performances par watt, ce qui est également l’un des principaux objectifs d’Intel avec ces nouvelles puces.
Avec des fonderies en difficulté et la feuille de route actuelle d’Intel, il semble probable que l’entreprise commercialise les meilleures puces du marché dans quelques années seulement. Nous n’avons pas encore vu ce que TSMC a prévu pour ses propres conceptions pour l’avenir, mais pour l’instant, Intel semble très solide. Voyons simplement dans quelle mesure l’entreprise respecte sa feuille de route avant de trop espérer.