Meteor Lake d’Intel, présenté ici sous forme de test, est une puce PC qui devrait être livrée en 2023.
Stephen Shankland / Crumpe
Intel a dévoilé mardi des plans pour un deuxième nouveau « mégafab », un site de fabrication de puces à Magdebourg, en Allemagne, qui est la pièce maîtresse d’investissements attendus de 88 milliards de dollars dans plusieurs pays européens. L’expansion de la capacité s’ajoute à d’autres engagements de dépenses gargantuesques aux États-Unis, y compris un mégafab prévu dans l’Ohio, destiné à ramener Intel à l’avant-garde de la fabrication de puces.
« Le monde a une demande insatiable de semi-conducteurs », a déclaré le directeur général d’Intel, Pat Gelsinger, dans une vidéo annonçant les investissements. Aujourd’hui, 80 % de la fabrication de puces a lieu en Asie, mais les dépenses de l’entreprise aux États-Unis et en Europe signifieront une chaîne d’approvisionnement « plus équilibrée et résiliente » qui ne dépendra pas autant de l’Asie.
Intel commencera avec de nouvelles installations de fabrication de puces, appelées fabs, sur le site de Magdebourg pour un coût d’environ 19 milliards de dollars, la construction devant commencer en 2023 et la fabrication en 2027, a déclaré Gelsinger. Cela permettra à Intel de construire ses propres puces avec une technologie de pointe, à la fois pour Intel lui-même et grâce à une expansion majeure de son activité appelée Intel Foundry Services, construire également des puces pour d’autres clients.
Bien que l’annonce soit centrée sur l’Europe, son succès aiderait Intel aux États-Unis. Pour rester à la pointe de la fabrication de puces, il est essentiel de payer des équipements et des installations de fabrication de puces extrêmement coûteux. Il est donc essentiel d’augmenter la production pour inverser la tendance d’Intel à quitter le leadership de la fabrication de puces.
Intel a dispersé ses largesses à travers le continent. Il dépensera 13 milliards de dollars pour agrandir son usine existante à Leixlip, en Irlande, doublant sa taille afin que l’entreprise puisse construire des puces sur son nouveau processus de fabrication Intel 4. Le Plateau de Saclay, en France, abritera un centre de recherche de 1 000 employés. Intel étendra également son site de recherche à Gdansk, en Pologne, ajoutera une nouvelle installation de recherche de supercalcul à Barcelone, en Espagne, et négocie un plan qui devrait amener la technologie avancée d’emballage de puces d’Intel en Italie.
Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, annonce un plan de 80 milliards d’euros pour investir dans la fabrication et la recherche de puces en Europe.
Intel ; Capture d’écran par Stephen Shankland/CNET
La présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, a qualifié ces investissements d’importants pour l’avenir de la haute technologie en Europe. « Notre objectif est d’avoir 20% de la production mondiale de micropuces en Europe d’ici 2030. C’est deux fois plus qu’aujourd’hui sur un marché qui devrait doubler au cours de la prochaine décennie », a-t-elle déclaré dans la vidéo.
Intel s’attend à ce que les usines de Magdebourg emploient 7 000 personnes pendant la construction et créent 3 000 emplois une fois en service.
Intel a annoncé en 2021 qu’il ajouterait la nouvelle capacité de production aux États-Unis et en Europe, dans le cadre d’un plan de rééquilibrage de la fabrication de puces qui a été principalement transférée à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) à Taiwan et à Samsung en Corée du Sud. En février, Intel a annoncé qu’il construirait deux nouvelles usines dans l’Ohio pour 20 milliards de dollars, la construction devant commencer cet été et une éventuelle expansion prévue pour un total de huit usines grâce à un investissement de 100 milliards de dollars.
Bien qu’Intel démarre relativement petit, avec deux usines dans l’Ohio et deux autres en Allemagne, il prévoit des expansions au cours de la prochaine décennie. Une fab moderne coûte aujourd’hui environ 10 milliards de dollars, principalement à cause de la machines de « lithographie » encombrantes et extraordinairement chères nécessaire pour graver des composants électroniques ultra-petits sur des tranches de silicium.
Intel
Miniaturiser ces éléments électroniques, appelés transistors, est devenu de plus en plus difficile. Cela a rendu l’équipement de fabrication de puces plus cher. Pour qu’Intel garde une place à la pointe de la fabrication de semi-conducteurs – et pour que l’industrie américaine de la fabrication de puces conserve son importance – Intel doit construire autant de puces que possible pour rembourser les énormes investissements en capital qui ont déplu à certains analystes financiers sur les actions d’Intel.
Heureusement pour Intel, il a des vents arrière qui le propulsent. Premièrement, la forte demande due à une pénurie mondiale de puces qui continue de freiner l’approvisionnement de tout, des voitures à l’électronique grand public. Deuxièmement, la nouvelle volonté politique de subventionner la fabrication de puces aux États-Unis et en Europe, stimulée par la crainte que les économies et les armées occidentales ne dépendent de la fabrication taïwanaise et coréenne.
Cette législation n’a pas été adoptée, mais si elle le fait, elle pourrait réduire d’environ 3 milliards de dollars le prix de chaque usine de 10 milliards de dollars et accélérer ainsi l’expansion de la capacité d’Intel. En mars, le président Joe Biden a exhorté les législateurs à adopter leurs projets de loi, quelques semaines seulement après avoir accueilli l’annonce du mégafab de Gelsinger dans l’Ohio à la Maison Blanche.