Les processeurs Intel Arrow Lake pour s’attaquer aux ordinateurs portables Apple MacBook avec un énorme GPU 320 EU Arc Battlemage sur le nœud de processus 3 nm de TSMC

Une feuille de route majeure de la plate-forme de mobilité de nouvelle génération d’Intel qui présente la gamme de processeurs Arrow Lake de 15e génération a été divulguée par AdoréTV. Dans la feuille de route, il est indiqué qu’Intel met tout en œuvre dans sa gamme de mobilité de nouvelle génération, offrant une énorme mise à niveau de l’architecture GPU et CPU.

Fuites de la feuille de route du processeur Intel Arrow Lake : ciblage de la fenêtre de production fin 2023 avec les GPU Arc Battlemage basés sur TSMC 3 nm et les cœurs de calcul Lion Cove de nouvelle génération

Avec Arrow Lake, il semble qu’Intel donne d’abord la priorité au mobile par rapport au bureau et bien qu’il y ait à la fois des processeurs Arrow Lake-S et Arrow Lake-P, la société vise à produire spécifiquement ses processeurs de mobilité de 15e génération en premier pour s’attaquer à la prochaine génération d’Apple. Ordinateurs portables MacBook 14 « . Sur la base de la feuille de route divulguée, il semble que nous verrons les premiers échantillons d’ingénierie prêts d’ici la fin de 2022 et le début de 2023 avec des puces QS expédiées au troisième trimestre 2023 et la production finale commençant le même trimestre. Et enfin, les processeurs seront soyez prêt pour RTS (Ready To Ship) au quatrième trimestre 2023. Cela signifie donc que nous envisageons un lancement fin 2023 ou début 2024 pour la gamme de processeurs de mobilité Arrow Lake de nouvelle génération.

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La fuite de la feuille de route du processeur Intel Arrow Lake-P Mobility confirme un iGPU 320 EU insensé basé sur l’architecture Battlemage. (Crédits image : AdoredTV)

En ce qui concerne les spécifications, l’Intel Arrow Lake-P sera un produit Halo et sera basé sur les tout nouveaux Lion Cove (P-Core) et Skymont (E-Core) qui semblent utiliser le nœud de processus N3 de TSMC. La récente feuille de route d’Intel pour la journée des investisseurs indiquait l’utilisation de «  Intel 20A  » et de «  TSMC N3  » pour les processeurs Arrow Lake, il semble donc que les tuiles de calcul qui incluent le processeur et le GPU vont utiliser un nœud de fonderie externe de TSMC tandis que certains SOC /IO IP s’appuiera sur le propre nœud 20A d’Intel. Bien qu’il y ait eu une rumeur selon laquelle le 3nm de TSMC pourrait glisser sa fenêtre de lancement et puisque la diapositive a quelques mois, il reste à débattre de l’utilisation du nœud N3 dans les processeurs Arrow Lake-P.

D’autres détails mentionnent que l’étape SOC/IOE-P B sera réutilisée à 100 % à partir des UGS Meteor Lake L/P puisque Arrow Lake est la suite des puces Meteor Lake de 14e génération. Mais le détail le plus important mentionné est que les processeurs Arrow Lake-P utiliseront des configurations 6 + 8 + 3. Il s’agit d’une conception 6 + 8 (P-Core / E-Core) portant le nombre de cœurs aux mêmes 14 cœurs que nous obtenons actuellement sur les processeurs Alder Lake-P, mais l’iGPU va utiliser une toute nouvelle architecture en mosaïque qui sera basé sur l’architecture graphique Battlemage et comportant jusqu’à 320 unités d’exécution ou 20 Xe-Cores.

Cela représente un total de 2560 ALU qui pourraient fonctionner à des vitesses d’horloge supérieures à 2 GHz compte tenu de l’évolution des vitesses d’horloge sur les nœuds de processus avancés de TSMC. Je dois également ajouter que nous avons également vu des tGPU GT3 avec 384 EU mentionnés dans les fuites de pilotes Intel, il est donc tout à fait possible que nous puissions voir encore plus de conceptions Arrow Lake-P haut de gamme que ce qui est mentionné dans cette fuite (encore ancienne) feuille de route.

En outre, il convient de souligner que les processeurs Arrow Lake-S Desktop basculeront jusqu’à 40 cœurs (8 P-Core et 32 ​​E-Core). Il semble donc que pour la mobilité au moins, Intel emprunterait la voie la plus efficace car ils utiliseront une fraction de la configuration de base complète que les puces de bureau obtiendront. En outre, il y aura une conception à quatre puces pour Arrow Lake, comme annoncé par Intel. Le nœud de processus Intel 20A lui-même apportera une amélioration de 15 % des performances par watt et introduira la technologie RibbonFET & PowerVia sur la table.

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À titre de comparaison, les prochains GPU Intel Discrete basés sur le GPU DG2 haut de gamme utiliseront jusqu’à 512 EU, de sorte qu’une puce 320 EU basée sur une architecture graphique de nouvelle génération offrirait des performances comparables à celles des cartes de bureau traditionnelles. On dit que l’iGPU mesure environ 80 mm2 dans son ensemble et, encore une fois, comportera une conception tGPU (Tiled-GPU).

Comparaison des générations de processeurs Intel Mainstream Desktop :