Asus a commencé à regrouper les rondelles d’installation avec ses cartes mères de chipset Intel série 600. Les lecteurs réguliers savent que ces cartes mères sont équipées du socket LGA1700 allongé pour les processeurs Intel Alder Lake de 12e génération. Cependant, beaucoup ont peut-être manqué notre rapport sur les nouveaux processeurs qui se déforment sous la pression. En fonction de plusieurs variables de composants système, vous pouvez ou non avoir un problème de déformation du processeur, donc Asus dit que vous ne devez utiliser les rondelles fournies que « si vous rencontrez des difficultés d’installation ».
Asus ROG a décidé de regrouper les rondelles avec la carte mère Maximus VII Impact Mini ITX. Les rondelles semblent presque lumineuses, et Asus ROG semble avoir raté une astuce en ne les décrivant pas comme compatibles avec les LED RVB. Blague à part, les rondelles peuvent être fabriquées dans un matériau approprié, comme indiqué dans notre rapport du mois dernier. Tant qu’elles ont un certain degré de durabilité, la spécification la plus essentielle et optimale à laquelle ces rondelles de diamètre M4 doivent adhérer est de 1 mm d’épaisseur.
Lors de sa configuration, les tests d’Igor Wallosek sur des rondelles de différentes dimensions ont révélé que 1 mm était parfait en ce qui concerne l’épaisseur de la rondelle. Non seulement ces rondelles ont réduit le risque que le haut de votre puce Alder Lake (le dissipateur de chaleur intégré, ou IHS) devienne concave, mais les tests ont révélé que le refroidisseur du processeur fonctionnait mieux. Ainsi, l’ajout de rondelles de 1 mm aux fixations du mécanisme de chargement indépendant (ILM) peut également réduire les températures de fonctionnement de votre processeur. Un changement aussi simple peut empêcher la déformation du processeur et abaisser les températures moyennes du processeur de près de 6 degrés Celsius – une amélioration significative et valable.
|
Configuration de la laveuse |
P0 max∆ |
P1 max∆ |
P2 max∆ |
P3 max∆ |
P4 max∆ |
P5 max∆ |
P6 max∆ |
P7 max∆ |
Moyen |
Amélioration |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
aucun/stock |
69,5 |
82,5 |
73,7 |
86,6 |
75 |
83,6 |
73,7 |
74,8 |
76,64 |
N / A |
|
0,5mm |
66,4 |
79.1 |
70.2 |
83,7 |
72.3 |
79 |
69.3 |
70,7 |
73,84 |
-2.8 |
|
0,8 millimètres |
67.1 |
77,9 |
70.2 |
82,6 |
72.3 |
78,4 |
70.2 |
70,5 |
73,65 |
-2,99 |
|
1,0 mm |
63,9 |
74,8 |
67.2 |
79,3 |
69.3 |
77,4 |
67 |
68.1 |
70,88 |
-5,76 |
|
1,3 mm |
64.2 |
75.2 |
68.1 |
80.1 |
70.2 |
77,9 |
68.1 |
69 |
71,6 |
-5.04 |
Asus mérite-t-il des éloges pour avoir fourni des rondelles appropriées ?
La fourniture par Asus des rondelles de spécifications correctes pour le matériel fourni avec sa ou ses cartes mères est la bienvenue. Cependant, une meilleure solution serait de les pré-installer si nécessaire ou de faire quelques ajustements à l’ILM afin que les rondelles ne soient pas nécessaires. Laisser la décision à l’utilisateur final pourrait encore voir les clients rencontrer des problèmes, car ils pourraient déformer leur puce pendant plusieurs heures de test avant d’essayer les rondelles, ce qui ne serait alors pas aussi efficace – car les dommages sont déjà présents. Comme nous l’avons noté précédemment, le contact entre l’IHS et le refroidisseur d’une puce déformée ne sera pas aussi bon qu’il aurait pu l’être. La métallurgie corrective, comme le rodage d’un CPU IHS, n’est pas une tâche recommandée pour les bricoleurs PC occasionnels.
En attendant, nous nous attendons à ce qu’au moins un module tiers de support LGA1700 pour le problème de pression de prise LGA1700 arrive sur le marché sous peu.
Nous n’avons pas encore testé la carte mère Asus ROG Maximus VII Impact Mini ITX. Cependant, en novembre de l’année dernière, l’un de ses compagnons stables était dans nos laboratoires, le facteur de forme ATX complet Asus ROG Maximus Z690 Hero (599 $).