Dans une nouvelle expérience, la publication allemande Igor’s Lab a exploré différentes méthodes pour améliorer les températures de fonctionnement sur les processeurs Intel Alder Lake de 12e génération. Grâce aux efforts du point de vente, nous avons maintenant un moyen de baisser les températures jusqu’à 5 degrés Celsius.
La transition du socket LGA1200 au socket LGA1700 a vu une augmentation de 42% du nombre de broches, résultant en un socket plus étendu. Par conséquent, les copeaux d’Alder Lake sont plus gros et plus rectangulaires que Rocket Lake, qui est plus petit et a une forme plus carrée. Le problème tombe sur le mécanisme de chargement indépendant (ILM). L’ILM se verrouille toujours sur les processeurs d’Alder Lake aux mêmes points de pression que Rocket Lake. Le résultat est que le mécanisme appuie sur le processeur au centre, le faisant s’asseoir plus bas que sur les bords. C’est la raison pour laquelle le dissipateur de chaleur intégré (IHS) d’Alder Lake finit par prendre une forme concave après plusieurs heures de fonctionnement.
En revanche, Igor’s Lab a exposé un processeur Alder Lake qui a fonctionné pendant plusieurs centaines d’heures. Vous pouvez voir que le processeur présente une forme concave en haut et une forme convexe en bas. En d’autres termes, le processeur semble légèrement plié le long des points où l’ILM exerce la pression.
Dans une enquête précédente, Igor’s Lab a noté que certains fournisseurs de cartes mères utilisaient des matériaux qui ne répondaient pas aux spécifications requises pour le support de socket. Cela a fini par déformer le processeur. L’IHS sur la plupart des processeurs Alder Lake est plat lorsqu’il est prêt à l’emploi. Cependant, les échantillons avec IHS convexe ou concave apparaissent occasionnellement, ce qui n’aide pas non plus. Le point de vente a découvert que l’ajout d’une gigantesque plaque arrière pourrait empêcher le problème de déformation tant que vous l’y insérez avant d’installer le processeur.
Pour en revenir au problème, la concavité de l’IHS empêche la plaque de base du refroidisseur de processeur d’entrer en contact direct, de sorte que la chaleur doit parcourir une plus longue distance à travers l’espace avec le composé thermique. La solution est simple, bon marché et rapide. Il vous suffit de fixer le coude du processeur pour que le refroidisseur du processeur ait un contact optimal et, par conséquent, améliore les performances de refroidissement.
Pour réduire la pression de montage, il vous suffit d’ajouter quelques rondelles M4 au support de douille. La première étape consiste à retirer les quatre vis M4 Torx T20 qui maintiennent l’ILM en place. La deuxième étape consiste à placer les rondelles M4 dans chaque trou de vis, et peu importe que la rondelle soit en métal ou en plastique. Enfin, vous remettez les quatre vis en place et les vissez. Le laboratoire d’Igor n’a pas précisé la pression que vous devrez appliquer. Pour une mesure sûre, gardez-les serrés à la main.
Le laboratoire d’Igor a mesuré la température des noyaux P du Core i9-12900K avec l’utilitaire HWiNFO à des intervalles de 500 ms. La publication a utilisé le logiciel populaire Prime95 avec le préréglage Small FFT et AVX2 (FMA3) comme test de résistance d’une durée de cinq minutes.
| Configuration de la laveuse | P0 max | P1 max | P2 max | P3 max | P4 max | P5 max | P6 max | P7 max | Moyenne | Amélioration |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| aucun/stock | 69,5 | 82,5 | 73,7 | 86,6 | 75 | 83,6 | 73,7 | 74,8 | 76,64 | N / A |
| 0,5 mm | 66,4 | 79,1 | 70,2 | 83,7 | 72.3 | 79 | 69,3 | 70,7 | 73,84 | -2,8 |
| 0,8 mm | 67,1 | 77,9 | 70,2 | 82,6 | 72.3 | 78,4 | 70,2 | 70,5 | 73,65 | -2,99 |
| 1,0 mm | 63,9 | 74,8 | 67,2 | 79,3 | 69,3 | 77,4 | 67 | 68,1 | 70,88 | -5,76 |
| 1,3 mm | 64,2 | 75,2 | 68,1 | 80.1 | 70,2 | 77,9 | 68,1 | 69 | 71,6 | -5.04 |
L’expérience a été réalisée avec des rondelles M4 de différentes tailles ; cependant, ceux d’une épaisseur de 1 mm ont donné le meilleur résultat, abaissant la température moyenne de 5,76 degrés Celsius. Malheureusement, plus épais n’est pas mieux non plus. Les rondelles M4 de 1,3 mm d’épaisseur n’ont amélioré les températures que de 5,04 degrés Celsius. Malheureusement, la prise n’a pas pu tester les rondelles M4 de 1,8 mm car la courte longueur des vis M4 Torx T20 maintient l’ILM sur la carte mère.
Actuellement, Lotes et Foxconn sont les principaux fabricants de sockets LGA1700. Il sera intéressant de voir si la différence de qualité varie d’un fournisseur à l’autre et de voir s’il existe une rondelle de taille optimale pour chaque prise. Heureusement pour nous, Igor’s Lab enquête déjà sur la question.