L’AMD Ryzen 7 9800X3D, un nouveau processeur pour le segment jeux, succède au Ryzen 7 7800X3D. Attendu pour le 7 novembre, il se distingue par l’absence de traces de 3D V-Cache sur le CCD, confirmant une mise à jour technologique. Le CPU, basé sur l’architecture Zen 5, offre 8 cœurs, 16 threads, 96 Mo de cache L3 et fonctionne à 120 W, avec des capacités d’overclocking. Des images et spécifications détaillées de la puce ont également été révélées.
Le Ryzen 7 9800X3D d’AMD se présente comme un processeur révolutionnaire conçu pour les jeux, et nous avons eu l’opportunité d’examiner de près cette puce nouvellement dénudée, qui intègre la technologie 3D V-cache de pointe.
Analyse du CPU dénudé Ryzen 7 9800X3D d’AMD : aucune indication de 3D V-Cache à l’avant du CCD
Le Ryzen 7 9800X3D d’AMD représente le successeur du Ryzen 7 7800X3D, qui a connu un immense succès sur la plateforme AM5, à l’instar de son prédécesseur, le Ryzen 7 5800X3D sur AM4. Alors que la sortie officielle de ce processeur est prévue pour le 7 novembre, des sources fiables nous ont fourni des images détaillées qui mettent en lumière d’importantes évolutions.
Visuellement, le Ryzen 7 9800X3D ressemble à un processeur standard de la série Ryzen 9000, avec un seul CCD et un die IO unique. On remarque plusieurs capuchons d’alimentation autour de la puce, et le CCD/IOD est placé comme sur les modèles basés sur l’architecture Zen 5. Contrairement aux versions antérieures des processeurs 3D V-cache, où des signes de la pile 3D V-cache étaient détectables, le Ryzen 7 9800X3D ne présente aucune trace apparente, ce qui indique que la nouvelle génération de processeurs Ryzen 9000X3D utilise la pile 3D V-cache sous le CCD Zen 5, marquant une avancée technologique majeure.
Cette avancée confirme une analyse récente de HXL (@9550pro) sur la possibilité d’une hiérarchie d’empilement 3D V-cache similaire pour ces nouvelles puces. Étonnamment, ce nouveau design d’empilement pourrait permettre l’intégration d’un second empilement 3D au-dessus du CCD Zen 5, ouvrant ainsi la voie à un véritable design de chiplet empilé pour les ordinateurs de bureau. Bien que les bénéfices de cette technologie d’empilement n’aient pas encore été révélés, nous sommes impatients de voir ce processeur en action, notamment en matière de performances thermiques et de gestion de l’énergie. De plus, des clichés récents de l’emballage du Ryzen 7 9800X3D, dévoilés par Momomo_US, montrent un nouveau design séduisant. Ce processeur sera doté de 8 cœurs basés sur l’architecture Zen 5, de 16 threads, de 96 Mo de cache L3 (32 Mo de cache L3 et 64 Mo de 3D V-cache), de 8 Mo de cache L2, avec une fréquence de base de 4,70 GHz et un boost à 5,20 GHz. La consommation électrique de cette puce sera de 120 W, et elle prendra également en charge un overclocking complet.
En résumé, nous attendons avec impatience d’autres éléments d’information concernant la prochaine génération des CPU AMD Ryzen 9000X3D et plus particulièrement le Ryzen 7 9800X3D équipé de la technologie 3D V-cache, dans les semaines à venir.