Dans une annonce surprise, Intel a révélé qu’il ne fabriquerait pas lui-même la majeure partie du silicium de sa nouvelle gamme de processeurs de jeu pour PC de bureau. Au lieu de cela, le prochain Intel Arrow Lake La gamme sera fabriquée par des tiers, comme TSMC et Samsung, Intel Foundry n’intervenant qu’au stade du packaging. Il s’agit d’un virage à 180 degrés de la part de l’entreprise, qui produisait jusqu’à présent ses processeurs x86 pour PC de bureau en interne.
Cette déclaration intervient alors qu’Intel tente de redresser la barre après des résultats financiers décevants au dernier trimestre. Les nouveaux processeurs Arrow Lake d’Intel devraient être commercialisés d’ici la fin de l’année 2024, date à laquelle ils devraient rivaliser avec les nouvelles puces Ryzen 9000X3D d’AMD dans la bataille pour créer le meilleur processeur de jeu.
La nouvelle gamme de processeurs de bureau Intel Arrow Lake devait initialement être construite en interne à l’aide du processus de fabrication de puces 2 nm d’Intel, appelé 20A, mais Intel a déclaré qu’il allait désormais « transférer les ressources d’ingénierie de l’Intel 20A plus tôt que prévu » et se concentrer plutôt sur le nouveau processus Intel 18A. Intel affirme avoir déjà connu un certain « succès précoce » avec le 18A, affirmant que le processus « démarre sur les systèmes d’exploitation » et qu’il est « sain et donne de bons résultats », ajoutant que « nous restons sur la bonne voie pour un lancement en 2025 ».
Intel présente tout cela comme une avancée positive, décrivant l’abandon de la focalisation sur le 20A comme « l’un des avantages de notre succès précoce sur l’Intel 18A ». Cependant, le lancement du 18A était déjà prévu pour 2025, et il est également indéniable qu’Intel ne produit pas le silicium pour sa prochaine gamme de processeurs phares pour PC de bureau, ce qui constitue un changement important pour l’entreprise.
De plus, certains clients d’Intel Foundry seraient moins enthousiasmés par les progrès du processus 18A d’Intel que l’entreprise le prétend. Plusieurs tests du processus avec le fabricant de puces Broadcom, par exemple, ont échoué, selon ce récent rapport de Reuters. « Après que ses ingénieurs et ses dirigeants ont étudié les résultats », indique le rapport, « l’entreprise [Broadcom] « Nous avons conclu que le processus de fabrication n’était pas encore viable pour passer à une production à grande échelle. »
Nous avons déjà eu un premier aperçu de la dernière architecture CPU d’Intel, puisque la société a révélé tous les détails de sa prochaine gamme Core Ultra 200V lors du salon technologique IFA. Consultez notre guide Intel Lunar Lake pour plus de détails sur la nouvelle puce d’Intel destinée aux ordinateurs portables de jeu fins et légers, ainsi qu’aux ordinateurs de poche.