L’architecture Zen d’AMD l’a propulsé au sommet du marché des PC de bureau, mais les processeurs Alder Lake d’Intel ont désormais pris la tête de notre liste de Les meilleurs processeurs pour les jeux. Pour ne pas être surpassé, AMD a dévoilé aujourd’hui les rendus des prochaines puces Zen 4 5 nm qui viendront avec la marque Ryzen 7000 et un nouveau design radical qui tombera dans le nouveau socket AM5 LGA. De plus, AMD a fait une démonstration d’une puce Ryzen 7000 ‘Raphael’ exécutant Halo Infinite avec tous les cœurs dépassant les 5,0 GHz lors du benchmark. AMD annonce que les processeurs Ryzen 7000 arriveront au second semestre. Nous avons des détails plus détaillés ci-dessous.
Dans l’intervalle, AMD ripostera à Alder Lake ce printemps avec son processeur Ryzen 7 5800X3D. Cette nouvelle puce intègre la nouvelle technologie 3D V-Cache d’AMD qui contient 96 Mo de cache L3 sur un seul processeur via une SRAM empilée en 3D, ce qui, selon AMD, augmentera les jeux en moyenne de 15 % sur une gamme sélectionnée de titres de jeux à 1080p . AMD affirme que le 5800X3D sera la puce de jeu la plus rapide au monde, et il a fourni ses propres résultats de référence par rapport au produit phare d’Intel Core i9-12900K pour le prouver.
AMD a également annoncé ses puces mobiles Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ avec l’architecture de processeur Zen 3+, les graphiques RDNA 2 et le processus 6 nm. Vous pouvez en savoir plus sur ces puces ici.
L’ère X3D commence – Ryzen 7 5800X3D avec 3D V-Cache
Le Ryzen 7 5800X3D est la première puce AMD à arriver sur le marché grand public avec sa technologie 3D V-Cache, bien qu’AMD utilise déjà cette technologie sur ses Processeurs Milan-X pour le centre de données. En guise de rappel rapide, 3D V-Cache exploite une nouvelle technique qui utilise la liaison hybride pour fusionner 64 Mo supplémentaires de cache SRAM 7 nm empilés verticalement au-dessus de la puce de calcul Ryzen, triplant ainsi la quantité de cache L3 par puce Ryzen. Tu peux lire les détails de la plongée profonde ici et ici.
Comme La PDG d’AMD, Lisa Su, a fait une démonstration au Computex l’année dernière, 3D V-Cache peut activer jusqu’à 192 Mo de cache L3 sur une seule puce grand public. Cependant, les 192 Mo de L3 ne s’appliquent qu’aux modèles Ryzen avec deux matrices, et le nouveau Ryzen 7 5800X3D d’AMD n’a qu’une seule matrice. Cela signifie qu’il est livré avec 64 Mo de cache empilés sur les 32 Mo de cache déjà présents sur la puce, ce qui donne 96 Mo de cache L3. On ne sait pas encore si AMD commercialisera à l’avenir un autre modèle « X3D » basé sur le Ryzen 9 5900X ou 5950X haut de gamme.
| Prix | Noyaux | Fils | Cache L3 | Base/Boost P-Core | Base/Boost E-Core | TDP / PBP / MTP | Prise en charge de la mémoire | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 7 5800X3D | ? | 8P | 16 fils | 96 Mo | 3,4 / 4,5 GHz | – | 105W | DDR4-3200 |
| Ryzen 7 5800X | ~ 390 $ | 8P | 16 fils | 32 Mo | 3,8 / 4,7 GHz | – | 105W | DDR4-3200 |
| Core i9-12900K/KF | 589 $ (KF) – 564 $ (KF) | 8P + 8E | 16 cœurs / 24 fils | 30 Mo | 3,2 / 5,2 GHz | 2,4 / 3,9 GHz | 125W / 241W | DDR4-3200 / DDR5-4800 |
| Ryzen 9 5900X | 549 $ | 12P | 24 fils | 32 Mo | 3,7 / 4,8 GHz | – | 105W | DDR4-3200 |
Le Ryzen 7 5800X3D est livré avec les mêmes huit cœurs Zen 3 et 16 threads que le Ryzen 7 5800X standard, mais a une base inférieure de 3,4 GHz et une fréquence de suralimentation de 4,5 GHz. Cela signifie qu’AMD a réduit l’horloge de base de 400 MHz et réduit de 200 MHz la fréquence d’amplification. La puce sera intégrée aux cartes mères existantes des séries 400 et 500, offrant un chemin de mise à niveau sans tracas pour les utilisateurs d’AMD en attendant Zen 4. AMD n’a pas encore annoncé de prix, mais comme nous l’expliquerons ci-dessous, cela pourrait être rusé.
Les vitesses d’horloge inférieures du 5800X3D sont un compromis inévitable : AMD empile la SRAM supplémentaire directement au centre de la matrice de calcul pour l’isoler des cœurs générant de la chaleur sur les côtés de la puce. Cependant, en raison de la nécessité d’une surface d’accouplement uniforme avec le dissipateur de chaleur intégré, AMD doit utiliser des cales en silicium sur le dessus des cœurs pour fournir une surface plane pour le dessus de la puce. Le silicium est un excellent conducteur thermique, mais il emprisonne inévitablement au moins une partie de la chaleur, ce qui réduit la marge thermique. Il consomme également plus d’énergie. C’est probablement la source des vitesses d’horloge légèrement inférieures, mais comme vous pouvez le voir ci-dessous, le résultat net est une grande victoire pour les performances de jeu.
Benchmarks de jeu AMD Ryzen 7 5800X3D
La SRAM empilée d’AMD offre un débit de 2 To/s entre les deux matrices et un impact de latence minimal. En plus de la capacité de cache supplémentaire qui est maintenue plus près des cœurs, cela conduit aux types de gains de performances que nous attendrions du passage à une nouvelle architecture de puce. Ci-dessus, nous pouvons voir les résultats des tests internes d’AMD et, comme pour tous les benchmarks fournis par les fournisseurs, les prendre avec le grain de sel requis.
AMD a mesuré en moyenne 15 % de performances supplémentaires par rapport à la puce de jeu la plus rapide de l’entreprise, la Ryzen 9 5900X, et affirme que la Ryzen 7 5800X3D est désormais la puce de jeu la plus rapide au monde. La plupart de ces jeux sont sensibles à la latence de la mémoire, donc garder les données à proximité des cœurs d’exécution génère de gros gains. Cependant, l’impact du cache supplémentaire reste à voir dans les jeux qui ne sont pas aussi sensibles à la latence.
Le passage aux références de jeu d’AMD par rapport au Core i9-12900K apporte des pistes plus minces pour le 5800X3D, et trois des titres se retrouvent à égalité. Cependant, nous constatons un avantage de 20 % dans Final Fantasy XIV et un avantage de 10 % dans Shadow of the Tomb Raider et Far Cry 6. Dans l’ensemble, cela correspond à un gain moyen d’environ 7 % sur les six titres. Encore une fois, il s’agit d’une sélection relativement limitée de titres de jeux qui ont tendance à être sensibles à la latence de la mémoire, ce qui signifie qu’ils fonctionnent bien avec les points forts du 5800X3D.
Nous avons vu comment le Les puces EPYC Milan-X profitent des charges de travail des centres de données du cache accru, mais on ne sait pas comment le 5800X3D réagira dans les applications PC de bureau typiques. Nous sommes sûrs qu’AMD fournirait de nombreux exemples s’il y avait une augmentation significative, il est donc possible que le cache supplémentaire ne fournisse pas beaucoup d’amélioration pour les PC dans les tâches non liées aux jeux.
Le Ryzen 7 5800X3D représente la tentative d’AMD de reprendre la couronne du jeu à Intel, mais la tarification sera délicate. Si le Ryzen 7 5800X3D surpasse le 12900K dans une plus large gamme de jeux, il coûtera beaucoup plus cher que le Ryzen 7 5800X à 390 $. Cependant, étant donné qu’il a moins de cœurs que le Core i9-12900K et réside sur la plate-forme AM4 avec une technologie de connectivité plus ancienne, il ne pourra pas commander un prix similaire de 590 $. Il sera intéressant de voir les prix, d’autant plus que ce type de technologie d’emballage ajoute inévitablement des coûts, et si AMD prévoit de commercialiser davantage de modèles X3D. Nous en saurons certainement plus avant le lancement au printemps de cette année.
Puces Zen 4 5 nm pour la famille Ryzen 7000
AMD a également annoncé que les puces Zen 4 ‘Raphael’ 5 nm arriveraient sur les ordinateurs de bureau au cours de la seconde moitié de 2022. Ces puces appartiendront à la famille Ryzen 7000 et seront livrées avec un dissipateur thermique intégré (IHS) entièrement repensé avec des découpes le long de la périphérie pour s’adapter à la disposition unique du condensateur/SMD répartie autour du PCB. Cette conception est quelque peu similaire aux anciens modèles Skylake-X Core i9-7980XE HEDT d’Intel, mais a des découpes plus étendues.
Les processeurs Raphael seront intégrés à un nouveau socket AM5 prenant en charge les interfaces PCIe 5.0 et DDR5, correspondant à Alder Lake sur le plan de la connectivité. Ce nouveau socket marque un grand départ pour AMD – la société passe de ses sockets AM4 Pin Grid Array (PGA) à longue durée de vie à une disposition AM5 Land Grid Array (LGA). Malgré l’interface entièrement différente du socket LGA1718 (1718 broches), le socket AM5 prendra toujours en charge les refroidisseurs AM4.
Les rumeurs ont longtemps proliféré selon lesquelles vous aurez besoin d’un kit de conversion en raison de la hauteur Z plus élevée du socket AM5, mais même s’il nécessite un kit de conversion, il est encourageant que l’écosystème du refroidisseur AM4 soit bien vivant pendant un certain temps.
TSMC affirme que son processus N5, le nœud qu’AMD utilisera vraisemblablement pour Raphael, offre une réduction de puissance de 30 % ou une amélioration des performances de 15 % ainsi qu’une augmentation de 1,8 fois la densité par rapport au processus 7 nm qu’AMD utilise actuellement dans ses puces Ryzen 5000. AMD propose également des conceptions Zen 4 5 nm destinées au centre de données, mais prévoit d’utiliser une variante HPC de N5 qui a deux fois la densité et les performances du nœud N7 standard, ainsi que 1,25 fois les performances.
Lors de la keynote, AMD a fait une démonstration d’un processeur Zen 4 fonctionnant Halo infini en temps réel, et tous les cœurs boostés au-delà de 5,0 GHz, signalant que le processus N5 a de la place pour des horloges plus élevées.
La marque Ryzen 7000 marque un autre bond en avant des surnoms générationnels de Ryzen – AMD passe des puces Zen 3-powered Ryzen 5000 pour PC de bureau aux modèles Zen 4 Ryzen 7000, sans série 6000 apparente pour les PC de bureau. Cela vient du fait que les nouveaux processeurs Ryzen 6000 également annoncés lors du salon sont livrés avec l’architecture Zen3+ avec le processus 6 nm. Mais il brouille à nouveau le schéma de marque après que la société a récemment corrigé un problème similaire et a réunifié sa pile après la série Ryzen 4000 qui n’est jamais arrivée sur les PC clients grand public.
Dans l’ensemble, AMD a une année chargée avec le déploiement de ses puces Ryzen 6000 Rembrandt, Ryzen 7 5800X3D et Zen 4. Comme en témoigne le jeu Zen 4 dont tous les cœurs atteindront plus de 5,0 GHz, AMD est évidemment très avancé sur la voie du développement avec sa prochaine gamme de processeurs. Maintenant, tout ce qu’il reste à faire est d’exécuter ses feuilles de route, et AMD a un assez bon bilan en la matière.